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中国芯片现状
现状：目前，中国在芯片领域还存在一个很大的“芯片鸿沟”，即对于高端芯片还比较依赖进口。虽然中国在低端芯片生产等方面已经逐渐掌握了一定的技术，但是高端芯片和技术仍然非常薄弱。因此，为了缩小这个芯片鸿沟并提升中国芯片在全球范围内的竞争力，国家提出了“芯片自主可控”战略。
当前情况：
2020年，华为的芯片供应链受到美国的制裁，这对中国芯片业也是一个冲击。虽然华为早在2019年就开始研发自主芯片海思麒麟，但是在很多领域，中国芯片与国际巨头的差距仍然非常明显。此外，在生产制造方面，中国芯片企业的规模和工艺水平也远不如三星、英特尔等国际巨头。
发展前景：
为了将中国芯片行业推上新的发展阶段，中国政府制定了包括“五年规划”在内的一系列战略，大力支持本土企业发展芯片业务。从国家政策的角度来看，中国芯片业的发展前景依然十分广阔。
投入与创新：
另外，在实现芯片自主可控这个目标方面，中国的企业、科研机构等方面也都在加强投入，通过一系列技术的许可和财政补贴等方式，推动本土芯片的研发和生产。例如，上海微芯生物技术公司就获得了国家科技部颁发的超过2600万元的重大专项资金支持，用于开展微电子和生物芯片研发。同时，一些前沿科技公司、科研机构等也在不断地进行新技术和新生产工艺的研究，努力推进中国芯片制造业的创新。
结尾：
总的来说，中国芯片业已取得了一些进展，但要想在全球范围内竞争，仍需不断加强技术创新、制度创新、人才培育以及资金、市场等方面的投入和支持。
